有奖直播基于Source-down技术的全新英飞凌MOSFET，有效提升功率密度，肉眼可见

　　具有 1mVP-P 噪声的 LTC1550LIGN -2V 发生器的典型应用电路

　　作为一项底层的平台性技术，MEMS-Casting(晶圆级微机电铸造)目前主要应用在三个领域★◆◆★■：半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件。在半导体先进封装领域。

　　MEMS-Casting◆■★★■◆，即为“微机电领域的铸造◆◆★★★”，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。MEMS-Casting可在厚金属沉积工艺中实现对电镀的替代补充，物理铸造的方式解决了电镀液带来的重金属污染问题，且成本更低◆★■◆、沉积速度高效■★★。该技术将微纳原理应用于铸造，从而将铸造缩小一百万倍■★■■，在晶圆级制造领域最小可铸造结构尺寸达20μm，最大可以到8晶圆的金属化填充，并可实现多种合金材料的填充■■★■★◆，具有沉积速度快■★★，工艺过程清洁无污染以及非常适合复杂三维结构制造等优点◆★★◆■。

　　级封测线日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。 2022年1月29日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称◆■“怀柔经信局◆■”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿■★◆★、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商★■■★，签署该协议。以下为双方的主要合作内容■★： 1◆★■◆、建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台 在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台◆★■★◆，为MEMS传感器的设计★★★◆、制造★◆◆★◆、测试等环节提供研发支撑能力，带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展■◆■★★。 2、建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设MEMS先

　　基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技词云：

　　iPhone SE 4将配A18芯片：支持Apple Intelligence

　　使用 AD5934★★■、12 位、250kSPS 阻抗转换器进行高精度阻抗测量

　　6月28日消息★◆，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后◆★★◆，环球晶圆昨日宣布★◆■★，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。 环球晶圆指出★■■◆◆，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲★★■■，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundries）◆★■、英特尔■◆、三星■★★◆◆★、德州仪器等国际级大厂纷纷宣布在美国本土扩产，美国对于上游材料——半导体硅片的需求也将大幅成长。 环球晶圆指出，美国建厂是环球晶圆今年2月6日公布新台币1000亿元扩产计划的一部分，同时也将是美国近20多年来的首座1

　　分析师和 半导体 供应商向EE Times表示，“汽车制造商预计在今后几年将面临半导体短缺的问题，因此类似通用与格芯之间的合作今后将会增加。” 通用和格芯的“首次尝试★◆■◆★◆” 2023年2月，通用汽车与格芯联合宣布，两家公司已达成一项长期协议，格芯将为通用直接供应 芯片 ，来避免后者可能出现芯片短缺的情况。为此，格芯将在美国纽约州北部的工厂中◆◆，为通用汽车专门建立一条生产线来供应芯片。 由于汽车智能化和电气化的发展趋势，虽然汽车半导体需求将翻倍，但也因为供应不足对汽车生产造成制约◆★◆。通用与格芯的协议将有助于强化复杂的供应链，包括OEM◆★■◆■、 IDM ■■★◆、Tier1、分销商和半导体企业。 格芯汽车业务副总裁Kamal Khouri对

　　A FLASH Bootloader for PIC16 and PIC18 Devices--硬译（一）

　　8月30日消息■◆，本周苹果向开发者推送了iOS 18 1 Beta 3测试版◆★■，最新版iOS不再锁定美国区域■★，更多用户可以尝鲜体验Apple Intelligence★◆★■■■。 ■■■..★★.

　　直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

　　2011年3月11日重创日本的巨大地震对全球半导体产业具体有多大影响，目前尚无法准确预估，初步分析判断，大地震对日本半导体产业产能本身影响有限◆■，而对全球半导体产业链上游晶圆材料和设备的影响将大大超过对半导体产业产能本身■◆◆★。     日本对全球半导体产业具有相当影响力，在某些产品领域拥有产业领导地位。在产业规模方面★■■◆★■，2010年日本半导体产业销售额约为633亿美元，约占全球市场份额的1/5■◆★。在大企业中，日本前5大半导体厂商东芝■★◆■■■、瑞萨电子★■■◆◆◆、尔必达、SONY和Panasonic的全球排名分别是第3、5■◆★◆、10、14和15名，全部跻身全球前20大半导体厂商名单中◆■，尤其是在日本排名第一的东芝，其在2009、2010年全球半导体厂商的排

　　晶圆代工产业虽仍受第1季传统淡季负面因素影响，加上PC与消费性电子应用客户仍持续调节库存，但在高通(Qualcomm)■■、博通(Broadcom)、联发科等手机晶片大厂在看好2014年智慧型手机市场的情况下，已于2014年第1季开始出现回补库存动作◆■◆◆◆.★◆■.■■★◆■. 通讯应用与28奈米需求强劲2Q14台湾晶圆代工成长(1) 影响2014年第2季台湾前三大晶圆代工业者合计营收表现的原因，主要包括了「回补库存需求出现」、「来自智慧型手机等通讯应用需求明显成长」◆◆◆◆、「28奈米HKMG与20奈米SoC将是重要成长动能」★◆◆■◆◆、「晶圆代工业者持续扩充产能」◆★◆■★■。 2014年第1季在淡季效应影响下，包括英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、超微(A

　　PIC24 通过USB在线升级 -- USB HID bootloader

　　全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗，为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场，继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场，苏格兰音效芯片大厂Wolfson亦宣布加入MEMS麦克风战局★■■★■★，不过，对于向来以矽晶圆代工为傲的台湾晶圆代工厂，到目前为止却仍是看得到却吃不到MEMS麦克风设计公司订单。 2008年全球MEMS麦克风市场规模约仅6亿颗(市调机构Yole Development资料)，估计至2011年全球MEMS麦克风市场将激增至逾16亿颗，这些市场需求主要来自于笔记型计算机(NB)、手机◆★、数码相机(DSC)、手

　　全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术■★■■★，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。中 ★★★◆◆...

　　PAS CO2 传感器 套件测评

　　LTC1288 的典型应用 - 采用 SO-8 封装的 3V 微功率采样 12 位 A/D 转换器

　　在技术方面，迈铸半导体目前已经完成了晶圆级微机电铸造专用设备的研制，可满足 4/6/8 寸晶圆微机电铸造的工艺需求;已完成锌铝合金的晶圆级铸造的工艺开发;已完成专用喷嘴片研发和设计规范。公司也成立了研发中心，除了自研的微机电铸造专用设备(目前有4台)外，还配备了深硅刻蚀设备■★★◆★★，研磨设备，划片机以及打线机等设备，形成有一个比较完整的研发平台，用于该项 MEMS-Casting 的技术迭代研发和场景应用。

　　 使用 Infineon Technologies AG 的 OM1320NTM 的参考设计

　　无线日施行：苹果官网已将iPhone无线日消息，据媒体报道，工信部文件《无线充电（电力传输）设备无线日实施。按照规定，移动通信终端、笔记本电 .■◆■..

　　作为全球手机市场的老大，苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注◆★。日前苹果官方正式放出了2024年秋季新品发布会的邀请函，正如 ...

　　造个车◆■■■★，一起驶向诗和远方！学习 TI 汽车参考设计★■★■★★，参加技能小测试赢好礼！

　　HC-50/T-FREQ-7OT-STBY3-TOL5-CL3-DL3

　　xMEMS推出1毫米超薄★■■★★、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片■■★◆◆”

　　C8051F988DK，用于工业应用的 C8051F988 8051 微控制器的开发系统

　　此次迈铸半导体参选项目为”晶圆级微机电铸造技术”，是将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍，在晶圆上实现铸造的一种新型技术。

　　9月24日 直播Microchip mSiC产品及其在电动出行中的典型应用方案

　　近日，模拟半导体代工厂Tower Semiconductor致信印度总理莫迪，寻求后者干预，加速审批芯片制造提案。九个月前，这家以色列公司向印度政府提交了一份建造晶圆厂意向书（EOI）◆■◆★。 据ETTelecom报道，Tower Semiconductor表示★◆◆★■，印度政府方面的拖延将意味着★★■◆■，该公司未来不能积极参与这一项目。 2020年4月，印度电子和信息技术部颁布“电子零部件与半导体制造计划（SPECS）◆★■★■”■★，作为计划的一部分，印度政府12月公布了建立晶圆厂的激励措施■★◆◆★■。根据EOI，印度政府将为在印度投资半导体的公司提供25%的财政激励★■★。 尽管EOI申请截止日期已经延长两次，但印度目前仅收到20 家顶级公司的申请，其中包括来阿布扎比（酋长国

　　迈铸半导体介绍道，本项目是基于完全自主知识产权的 MEMS-Casting 技术研发和产业化应用◆■★★■■。MEMS-Casting将新兴的 MEMS 技术与传统的 铸造技术结合而创造出的一项全新的厚金属沉积方法。相对于电镀■◆★■■，MEMS-Casting 作为晶圆级厚金属沉积技术★◆◆◆，具有沉积速度快，工艺过程清洁无污染以及非常适合制造复杂三维结构等优点★■■。结合深硅刻蚀技术，MEMS-Casting 技术可以晶圆上批量实现复杂三维的制造结构。

　　集微网消息，亚系外资认为■★■，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。 亚系外资出具研究报告表示★★■◆◆，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%★◆、8% ，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28◆★■.75元★★◆★◆■、40◆★◆★■◆.1元◆■◆★★■。此外，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走◆★★★■★。 环球晶受惠半导体需求成长，加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出，推升硅晶圆供需吃紧★■◆，也使环球晶去年营运亮眼★◆，营收、营业净利、税后纯益与每股纯益，都写历史新

　　8月26日消息■■◆■，据媒体报道◆■■★，三星正在开发无偏光片薄膜的OLED显示屏，其功耗不到当前手机屏幕的一半★◆■◆。这项突破性的屏幕技术一旦实现★■■，我们将 .◆★★■■■..

　　具有轻载效率和瞬态增强功能的 NCP1589L 低压同步降压控制器的典型应用