中科飞测介绍，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，中科飞测进一步加大新产品以及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，以满足下游客户下一代工艺创新带来的设备需求。2024年上半年★■★◆，公司研发投入同比增长114.22%，研发投入占营业收入的比例高达44★■■★★.66%，位于同行业领先水平。

　　中科飞测表示，得益于近年来持续高水平的研发投入取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富■■◆★，市场竞争力持续增强，市场地位进一步巩固◆■■◆◆■，2019年-2023年公司营业收入年均复合增长率接近100%。2024年上半年，营业收入同比增长26.91%。受益于多款新产品市场推广取得积极成效，及HBM等新兴应用领域带动先进封装市场需求的快速增长，客户群体覆盖度进一步扩大，订单量持续增长。

　　截至报告期末，公司合同负债较2023年末增长43%◆■◆■■◆，发出商品较2023年末增长40%，有望带动公司营业收入规模持续增长。随着前期大额研发投入进入收获期，产品结构的日趋多元◆★★★、产业化进程的不断推进，公司市场占有率有望持续增长。

　　中证网讯（王珞）日前，中科飞测披露2024年半年报，上半年公司实现营业收入4.64亿元，同比增长26.91%；净利润亏损6801.47万元。

　　天职国际被暂停证券业务资格★■？上市公司独家回应：已经收到相关通知◆★■，正在着手更换

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　　据介绍■◆，自2014年成立以来，中科飞测持续在各类型产品快速迭代升级及新产品研发上加大研发投入规模，近5年来研发投入占营业收入的比例平均高达40%以上，自2017年以来公司几乎每年都有不同系列的产品取得产业化突破。2017年，公司第一代无图形晶圆缺陷检测设备通过中芯国际产线验证◆★★◆■，三维形貌量测设备通过长电先进产线年，公司图形晶圆缺陷检测设备通过长电先进产线年，公司三维形貌量测设备通过长江存储产线年，薄膜膜厚量测设备通过士兰集科产线年■◆，无图形晶圆缺陷检测设备通过国家重大科技专项验收。截至2024年6月30日■■◆◆★，公司已形成九大系列设备和三大系列智能软件的产品组合■★◆■■◆，九大系列设备对应半导体质量控制设备的市场容量占比接近70%★■★★◆，面向包括前道制程、化合物半导体■◆★★、先进封装★◆★★◆、硅片及制程设备领域的全部种类集成电路客户需求■★★★◆。目前，公司在技术先进性、产品线丰富度★■★、客户覆盖广度、市场占有率等方面已处于国内领先地位。